Το FCPGA είναι ένας τύπος πακέτου τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) που χρησιμοποιείται για ολοκληρωμένα κυκλώματα. Πρόκειται για ένα σχέδιο flip chip στο οποίο η μήτρα ολοκληρωμένου κυκλώματος (IC) είναι τοποθετημένη ανάποδα σε ένα υπόστρωμα, με τα εξογκώματα συγκόλλησης του IC στραμμένα προς τα μαξιλαράκια συγκόλλησης του υποστρώματος. Στη συνέχεια, τα μαξιλαράκια συγκόλλησης συνδέονται στο PCB χρησιμοποιώντας μπίλιες συγκόλλησης.
Τα πακέτα FCPGA χρησιμοποιούνται συνήθως για IC υψηλής απόδοσης, όπως οι κεντρικές μονάδες επεξεργασίας (CPU) και οι μονάδες επεξεργασίας γραφικών (GPU). Προσφέρουν πολλά πλεονεκτήματα σε σχέση με άλλα πακέτα SMT, όπως:
* Υψηλή θερμική απόδοση: Ο σχεδιασμός του flip chip επιτρέπει καλύτερη μεταφορά θερμότητας από τη μήτρα IC στο υπόστρωμα, κάτι που μπορεί να βοηθήσει στη βελτίωση της απόδοσης και της αξιοπιστίας του IC.
* Υψηλή ακεραιότητα σήματος: Οι σφαίρες συγκόλλησης παρέχουν μια σύνδεση χαμηλής επαγωγής μεταξύ της μήτρας IC και του υποστρώματος, η οποία μπορεί να βοηθήσει στη μείωση της αλληλεπίδρασης και στη βελτίωση της ακεραιότητας του σήματος.
* Μικρό μέγεθος: Τα πακέτα FCPGA είναι σχετικά μικρά σε μέγεθος, κάτι που μπορεί να είναι σημαντικό για εφαρμογές όπου ο χώρος είναι περιορισμένος.
* Χαμηλό κόστος: Τα πακέτα FCPGA είναι συνήθως πιο οικονομικά από άλλα πακέτα SMT, γεγονός που μπορεί να τα κάνει καλή επιλογή για εφαρμογές μεγάλου όγκου.
Τα πακέτα FCPGA είναι διαθέσιμα σε διάφορα μεγέθη και διαμορφώσεις και μπορούν να χρησιμοποιηθούν με μια ποικιλία υποστρωμάτων, συμπεριλαμβανομένων κεραμικών, οργανικών και μεταλλικών πυρήνων.
Πνευματικά δικαιώματα © Γνώση Υπολογιστών Όλα τα δικαιώματα κατοχυρωμένα