Πώς να Solder ενός BGA Chip

Surface mount πακέτα τσιπ που χρησιμοποιούν ένα array πλέγμα μπάλα, ή BGA , είναι ελαφρώς πιο προηγμένη τεχνολογία από ό, τι το προηγούμενο πλέγμα pin , ή PGA , εκδόσεις. Επειδή η BGA συστατικά χρησιμοποιούν κολλήσεις μπάλα να προσκολλώνται στην επιφάνεια της πλακέτας του κυκλώματος , αυτό επιτρέπει για μικρά κομμάτια που απαιτούν λιγότερη τάση να λειτουργεί με την ίδια specs με τις μεγαλύτερες μοντέλα PGA . Ενώ χρειάζεται να κολλήσεις ένα νέο τσιπ BGA δεν είναι μια ιδανική κατάσταση και τυπικά απαιτεί ακριβά εργαλεία , είναι δυνατόν να ολοκληρωθεί το έργο με το μαγείρεμα ζεστό πιάτο . Αυτό μπορεί να σας εξοικονομήσει χρόνο και χρήμα σε σύγκριση με την εναλλακτική επιλογή της αναζητούν τη βοήθεια ενός επαγγελματία τεχνικό . Τα πράγματα που θα χρειαστείτε
Hot πιάτο
Flux πάστα ( κολοφώνιο - core )
BGA αντικατάσταση chip
χέρι αντλία κενού
σπάτουλα ή άλλο σκεύος εκσκαφή
Η Εμφάνιση Περισσότερες οδηγίες
Φτηνές 1

Γυρίστε το ζεστό πιάτο και ρυθμίστε τη θερμοκρασία σε περίπου 400 με 420 βαθμούς Φαρενάιτ . Αυτό το καυτό πιάτο θα βοηθήσει ζεσταθεί το κύκλωμα του σκάφους ομοιόμορφα , βοηθώντας ομολόγων το τσιπ BGA στο διοικητικό συμβούλιο . Εάν χρησιμοποιείτε ένα παλιό κυκλώματος που είχαν ένα προηγούμενο τσιπ BGA επισυνάπτεται στην παρούσα ενότητα , θα πρέπει να καθαρίσετε σωστά αυτήν την περιοχή με την πάστα flux πριν από τη νέα εγκατάσταση. 2

Τοποθετήστε την πλακέτα κυκλώματος πάνω η επιφάνεια της θερμής πλάκας , κατά προτίμηση πριν να έχει σωστά θερμαίνεται μέχρι τη θερμοκρασία που προορίζονται . Τοποθετήστε την πλακέτα κυκλώματος σε μια άνετη θέση , προκειμένου να επιτευχθεί και να εργαστεί σε αυτή τη συσκευή .
Εικόνων 3

Εφαρμόστε την πάστα flux στην επιφάνεια της προγραμματισμένης περιοχής για την εγκατάσταση τσιπ BGA . Περιγράψτε τις ακίδες στην πλακέτα κυκλώματος με τη ροή πάστα , προκειμένου να καλύψει αποτελεσματικά την προβλεπόμενη περιοχή για την εγκατάσταση .
Η 4

Σήκωσε το νέο τσιπ BGA με την αντλία κενού χέρι και τοποθετήστε το κάτω από πέρα ​​από την προβλεπόμενη ακροδέκτες του τυπωμένου κυκλώματος . Εάν είναι απαραίτητο , μετακινήστε το τσιπ ελαφρά με λαβίδα , έτσι ώστε να ευθυγραμμίζεται απόλυτα με αυτές τις καρφίτσες .
5

Περιμένετε δύο και ένα μισό σε τρία λεπτά, μία φορά το ζεστό πιάτο έχει επιτευχθεί η μέγιστη θερμοκρασία για τη συγκεκριμένη εργασία . Θα παρατηρήσετε ότι το τσιπ BGA αρχίζει να εγκατασταθούν λίγο την πάστα flux αφού συγκολληθεί πλήρως με το κύκλωμα του σκάφους . Αφαιρέστε την πλακέτα από την θερμή πλάκα με μια σπάτουλα ή άλλο σκεύος scooping και ελέγξτε τη σύνδεση μεταξύ του τσιπ και του διοικητικού συμβουλίου .
Η 6

Αφήστε το κύκλωμα του σκάφους να κρυώσει εντελώς πριν το τοποθετήσετε πάλι στη συσκευή που θέλετε .
Η
εικόνων