Τύποι Solder Paste

πάστα συγκόλλησης είναι σκόνη μετάλλου συγκόλλησης σε μια ροή μέσου . Τα ροής δρα ως συνδετικός παράγοντας που κρατά τα στοιχεία μαζί μέχρι θερμότητα από ένα κολλητήρι λιώνει το κολλήσεις για τη σύνδεσή τους , ενώ το κονιοποιημένο μέταλλο στην πάστα εξασφαλίζει έναν καλό δεσμό μεταξύ των στοιχείων όπου σχηματίζονται αρθρώσεις. Τα δύο συστατικά συνεργάζονται για να αποτρέψει το σχηματισμό του αζώτου από την κολλήσεις και συμπληρωματικών στοιχείων που εμπλέκονται σε καλώδια συγκόλλησης , κυκλωμάτων , και άλλα αντικείμενα . Υπάρχουν διάφοροι τύποι της πάστας συγκόλλησης διαθέσιμα? Το καθένα σχεδιασμένο για να ταιριάζει συγκεκριμένες απαιτήσεις συγκόλλησης . Με βάση το κολοφώνιο Solder Paste
Η

κολοφώνιο βάση ( R ) συγκόλλησης πάστα αποτελείται από κολοφώνιο ( γαλακτωματοποιητής που λαμβάνεται από πεύκα και άλλα φυτά ) και ο διαλύτης . Αυτό το είδος της πάστας συγκόλλησης έχει χαμηλή δραστηριότητα και είναι κατάλληλο για τον καθαρισμό και εύκολα συγκολλημένες επιφάνειες όπως χαλκό, άργυρο και χρυσό. Το υπόλειμμα που αφήνεται μετά την συγκόλληση είναι μη αγώγιμο και μπορεί να μείνει για πολλά είδη υλικών χωρίς να καταστραφούν ή μπορεί να είναι να καθαρίσει από συνδεδεμένα επιφάνειες χρησιμοποιώντας ένα κατάλληλο διαλύτη εύκολο .
Εικόνων κολοφώνιο Ήπια Ενεργός Solder Paste

κολοφώνιο ελαφρώς ενεργοποιηθεί ( RMA ) πάστα συγκόλλησης περιέχει κολοφώνιο , διαλύτη και έναν ενεργοποιητή . Είναι καταλληλότερο για εύκολα συγκολλημένες επιφάνειες . Οι περισσότεροι τύποι πάστες RMA είναι μη- διαβρωτικά και μη αγώγιμες , επιτρέποντας τους να παραμένουν επί πολλά είδη υλικών χωρίς να καταστραφούν ? Ωστόσο, οι απαιτήσεις καθαρισμού μπορεί να διαφέρει ανάλογα με ροή δραστηριότητα και τον τύπο των υλικών που χρησιμοποιούνται κατά τη διαδικασία συγκόλλησης. RMA συγκόλλησης είναι να καθαρίσει από το συνδετικό επιφάνειες χρησιμοποιώντας έναν κατάλληλο διαλύτη εύκολο .

Η No -Clean Solder Paste
Η

No- Clean ( NC ) πάστα συγκόλλησης αποτελείται κολοφωνίου , διαλύτη και έναν ενεργοποιητή . Είναι έχει χαμηλό επίπεδο έως μέτρια δραστηριότητα , γεγονός που καθιστά κατάλληλη για εύκολα συγκολλημένες επιφάνειες όπως χαλκό , ασήμι και χρυσό . Σχεδιασμένο για να αφήσει μια σαφή, σκληρό , μη διαβρωτικό και μη αγώγιμο υπόλειμμα , NC πάστα συγκόλλησης μπορεί να μείνει στις περισσότερες επιφάνειες χωρίς να τις καταστρέφει . Επιφανειακά κατάλοιπα αφαιρούμενο χρησιμοποιώντας έναν κατάλληλο διαλύτη , αν και μερικές φορές είναι πιο δύσκολο να αφαιρεθούν από ένα RMA πάστα συγκόλλησης . Εικόνων
Υδατοδιαλυτό Solder Paste
Η

διαλυτό στο νερό ( WS ) πάστα συγκόλλησης περιέχει οργανικά οξέα , θιξοτρόπιο ( ένα παχύ gel που γίνεται υγρό όταν θερμαίνεται ) και ο διαλύτης . Υπάρχουν διάφοροι τύποι του WS πάστα συγκόλλησης , παρέχοντας ένα ευρύ φάσμα των επιπέδων δραστηριότητας για διάφορες επιφάνειες συγκόλλησης και τα υλικά . Αυτό το καθιστά μια αξιόπιστη επιλογή για όλες τις χρήσεις , που είναι εύκολο να καθαριστεί από το συνδετικό επιφάνειες που χρησιμοποιούν το νερό εύκολα .
Εικόνων κολοφώνιο Ενεργός Solder Paste
Η

κολοφώνιο ενεργοποιηθεί ( RA ) πάστα συγκόλλησης περιέχει κολοφώνιο , διαλύτη , και επιθετική ενεργοποιητές , με αποτέλεσμα το υψηλότερο ποσοστό δραστηριότητας σχεδιασμένο για τις πιο δύσκολες σε επιφάνειες συγκόλλησης όπως ο σίδηρος , νικέλιο, τιτάνιο και χάλυβα . Το υπόλειμμα που αφήνεται στις ελεύθερες επιφάνειες είναι εξαιρετικά διαβρωτικό και αγώγιμα , και θα πρέπει να καθαρίζονται από ευαίσθητα υλικά με κατάλληλο διαλύτη αμέσως μετά τη συναρμολόγηση .
Η
εικόνων